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美《晶片法》补助 明年2月申请

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美国商务部6日释出《晶片法》补助申请时程,明年2月起公告文件、开放半导体业者申请,外资预估台积电约能获得20亿美元补助。

美国商务部6日释出《晶片法》补助申请时程,明年2月起公告文件、开放半导体业者申请,春季陆续拨款;此举代表国际地缘政治对科技发展的影响发挥效用,该法也要求获补助的企业,在未来10年内不得在中国投资28奈米以下的半导体制程,瑞信预估,这使中国半导体业发展面临挑战。

《晶片法》启动约527亿美元的补助,其中280亿美元以赠与、合作协议、补贴贷款或贷款担保的形式发放给公司;110亿美元将投资国家半导体技术中心、国家先进封装制造计画和新的研发计画。贸易专家认为,这是美国50年来对产业政策最大型的补贴。其中台积电预估能获20亿美元。

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美国商务部指出,对申请补助企业的资金来源严格审核,违规者须退还补助,并禁止用补助款买回股票。这项晶片法案规定,接受政府资金的公司至少10年内不能在中国中国或其他「受关注国家」进行新的高科技投资,除非他们生产「传统晶片」技术含量低且只用于当地市场。

瑞信亚洲半导体证券研究和台湾证券研究主管艾蓝迪 指出,《晶片法》及其他正在演变中的地缘政治情势发展,预估将导致部分晶圆厂投资,转移到效率较低、远离企业研发中心的地点;亚洲晶圆代工厂则面临受惠补贴企业的竞争,并从事原本不具经济效益的业务。

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